日前，半导体设备龙头中微公司（688012.SH）披露公告深圳股票配资公司，拟发行股份收购杭州众硅电子科技有限公司（简称“杭州众硅”）控股权并募集配套资金。此次并购不仅将填补中微公司在湿法设备领域的空白，更标志着企业向“平台化”“集团化”转型迈出关键一步，成为科创板半导体企业聚焦“补链强链”的又一标志性案例。
《经济参考报》记者发现，在“科创板八条”“并购六条”等政策红利与产业升级需求的双重驱动下，中芯国际、华虹公司、沪硅产业、概伦电子等科创板半导体头部企业近期密集推进并购交易，掀起一场以“价值协同”为核心的产业整合热潮。这既彰显中国半导体产业从“量的积累”向“质的飞跃”跨越，也反映头部企业向“全球一流”进阶的战略远见。
目前，科创板已聚集125家集成电路企业，占A股同类公司逾六成，覆盖设计、制造、封测、设备、材料等产业链环节。不同环节的并购行为紧扣自身发展阶段，呈现“按需整合、协同增效”的鲜明特征。
在晶圆制造与材料领域，头部企业以产能整合与工艺协同为核心，夯实规模化竞争基础。晶圆制造属重资产领域，前期投入大，企业常通过并购快速整合优质产能。如中芯国际拟收购中芯北方少数股权实现全资控股，整合12英寸晶圆代工核心产能；华虹公司拟收购华力微97.5%股权，获取65/55nm及40nm工艺技术，提升市场占有率。芯联集成、沪硅产业则聚焦碳化硅、300mm硅片等高技术产能标的，通过收购子公司少数股权强化技术优势与产能供给。
在设备环节，企业借并购突破细分领域壁垒，向“平台化”转型。随着技术积累加深，半导体设备企业不再局限于单一赛道。除了中微公司收购众硅科技外，芯源微引入北方华创作为控股股东、华海清科全资收购芯嵛公司切入离子注入机业务等案例，均体现设备企业通过“横向拓展”，构建覆盖更多工艺环节的解决方案能力。
在设计、IP与EDA领域，企业并购高度关注标的“含科量”与“稀缺性”。该领域长期被海外龙头垄断，国内以专精型小企业为主，外延并购成为补全产品矩阵的关键。如晶丰明源拟收购无线充电头部企业易冲科技，夯实消费领域地位；概伦电子拟收购锐成芯微、纳能微，构建“EDA工具+半导体IP”双引擎，这两起案例均注重研发资源、客户渠道的实质性协同。
这些都离不开制度创新的精准赋能。科创板对差异化估值、多元支付工具、股份分期支付等创新机制的包容，为复杂产业整合扫清障碍。思瑞浦收购创芯微作为“科创板八条”后首单注册生效的半导体并购案，创新性地采用了可转债与现金组合支付方式及差异化定价，兼顾战略投资者退出与上市公司长期利益。
中微公司董事长尹志尧提出“阶梯型溢价并购”策略，芯原股份董事长戴伟民建议针对不同融资轮次股东制定差异化定价深圳股票配资公司，均体现出企业对市场化并购工具的积极探索。政策支持与产业需求的精准契合，推动科创板半导体并购迈向高质量阶段。市场人士表示，当前整合已非简单规模叠加，而是优化新质生产力资源配置、培育“链主型”龙头的关键举措。
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